• “面向應用的”P型HPGe探測器針對特定樣品類型、伽馬能量范圍和測量幾何形狀進行了優(yōu)化。
• 在購買之前請先了解新HPGe探測器的性能！
• 計數(shù)幾何形狀可提供給定IEEE標準相對效率的效率。
• 穩(wěn)定的薄前接觸面，如果在室溫條件下存放，不會產(chǎn)生前死層增長（PROFILE GEM S、SP和C系列）。
• 保證的晶體尺寸確保了測量性能。
• 可重現(xiàn)的尺寸意味著可重現(xiàn)的性能... 無一例外。
• 全系列PopTop低溫恒溫器和選件。

ORTEC PROFILE系列P型高純鍺（HPGe）探測器可提供特定的晶體尺寸，您可以從中選擇您應用的解決方案。為了幫助您確定相對效率與晶體尺寸之間的關(guān)系，我們提供了標稱相對效率規(guī)格。分辨率根據(jù)IEEE標準測量。如果ORTEC探測器庫存清單中有特定的PROFILE系列探測器，則可在購買前檢查實際測量的規(guī)格。

F系列PROFILE GEM探測器
F系列PROFILE探測器采用“超方形”（直徑>長度）同軸結(jié)構(gòu)。這種晶體幾何形狀通常被稱為半平面結(jié)構(gòu)。對于給定的相對（IEEE）效率，F(xiàn)系列實現(xiàn)了對鍺材料的“利用”，它可為直接位于端蓋或“靠近幾何位置”的體源樣品提供計數(shù)效率，例如：

• 在端蓋頂端的點源
• 在端蓋頂端的濾紙樣品
• 在端蓋頂端的瓶子和罐子的樣品
• 保健無力分析應用（例如，肺部監(jiān)測）
• 廢物桶監(jiān)測

此外，超方形幾何結(jié)構(gòu)有助于通過降低晶體電容來改善低能量分辨率問題。

S系列PROFILE GEM探測器

• 具有超薄、穩(wěn)定入射窗口，同時具有F系列PROFILE探測器的所有優(yōu)點。
• 出色的性能保證。
• 低至3 keV能量下的出色靈敏度。
• 在室溫條件下長期存放，不會降低探測器的性能。

S系列PROFILE GEM探測器采用平面晶體幾何結(jié)構(gòu)和專有的超薄穩(wěn)定入射窗口，可提高低能效率。S系列入射窗口將有用能量范圍擴展至3 keV及以下，同時保持了PROFILE系列的出色峰形和分辨率特性。

SP系列PROFILE GEM探測器

• 具有專有低噪聲后接觸面，同時具有所有F系列和S系列PROFILE探測器的所有優(yōu)點。
• 出色的分辨率性能。

平面SP系列PROFILE GEM探測器除了采用S系列和C系列的專有超薄穩(wěn)定入射窗口外，還使用了低噪聲后接觸級。與S系列一樣，如果在室溫條件下存放，前接觸面依然可以在低能量下提供出色的透射率，并且不會因入射窗口損失效率。SP系列探測器的之處在于具有專門的后接觸面，可在低能量下顯著提高探測器分辨率。

選擇F系列、S系列或SP系列PROFILE GEM探測器的一般指南
對于直接放置在端蓋上的樣品，探測器直徑應超過樣品直徑的20％或更多。如果超過30％，效率增加則不明顯。另外，如果探測器直徑超過樣品直徑20％或更多，則由樣品位置的不可再現(xiàn)性引起的誤差將會最小。

如果有預算限制，則首先選擇直徑的探測器。選擇更厚的探測器將進一步提高效率，特別是在更高的能量下更是如此。對于以類似于上述幾何形狀的樣品，選擇直徑比樣品大20％（或更多）的F系列PROFILE探測器，可確保給定相對（IEEE）效率的大化。選擇直徑比樣品大20％（或更多）的S系列PROFILE探測器，可確保在3至50 keV的較低能量下具有的效率。如果應用或情況需要在室溫環(huán)境中長時間存放探測器，則選擇S系列PROFILE探測器可保持優(yōu)異的性能，并且在低能量范圍內(nèi)性能不會得到降低。與具有相同相對效率的較長、較小直徑的探測器相比，超方形探測器通常可以實現(xiàn)更好的低能量分辨率。

選擇SP系列PROFILE探測器，可在低能量和中能量下實現(xiàn)的分辨率性能。高分辨率優(yōu)勢對于多核素（多峰）識別的應用至關(guān)重要。更好的分辨率可提高峰值定位算法的性能，從而減少誤報和雙峰。SP系列PROFILE探測器的提供更好分辨率性能意味著改善的信噪比，這同時也意味著更低的最小可探測活度（MDA）和更短的計數(shù)時間。

需要注意的是, 最小的S系列探測器(GEM-S5020 、 GEM-S5825) 和所有的 GEM-SP 探測器都是為了低計數(shù)率相關(guān)應用設(shè)計的。

M系列PROFILE GEM探測器
M系列探測器設(shè)計用于Marinelli杯，以提供解決方案和效率。M系列探測器可提供與GEM系列探測器相同的分辨率和更高的效率（低于50 keV），提供比GMX系列探測器更高的分辨率但效率略低（低于50 keV）。這些在端蓋直徑“填滿晶體”，并且長度略大于直徑的情況下測得。Marinelli杯的總體效率被。這是見的樣品杯，其中井直徑等于其長度。此外，對于給定的相對（IEEE）效率，M系列實現(xiàn)了對鍺材料的“利用”，具有比F、S或SP系列更高的能量范圍要求，可為直接放置在端蓋頂面的體源樣品提供計數(shù)效率，例如：

• 在端蓋頂端的點源
• 在端蓋頂端的濾紙樣品
• 在端蓋頂端的瓶子和罐子樣品
• 廢物桶監(jiān)測

C系列PROFILE GEM探測器
C系列探測器具有M系列探測器的所有優(yōu)點，并結(jié)合了超薄、穩(wěn)定的入射窗口。這將可用能量擴展至3 keV，同時保持了較高能量下的效率。除了測量241Am和210Pb等核素外，還可為更高能量的發(fā)射體提供優(yōu)異的效率；所有這一切都可在一個探測器中完成。其中的探測器可提供單個探測器在能量大于3 MeV下所擁有的效率。

選擇M系列或C系列PROFILE GEM探測器的一般指南
選擇用于特定Marinelli杯的M系列或C系列探測器非常簡單：只需選擇最貼合Marinelli杯井直徑的探測器即可！

F系列、S系列或SP系列探測器適合Marinelli的幾何結(jié)構(gòu)，它們具有更好的分辨率性能，但效率低于相同直徑的M系列或C系列探測器。相應地，在端蓋頂端測量的幾何條件中，M或C系列探測器可以代替F、S或SP系列探測器。對于相同的直徑，M系列或C系列可提供稍高的效率（隨著能量的增加而增加）。

集成低溫冷卻系統(tǒng)選件（-ICS-E）
集成低溫冷卻系統(tǒng)（ICS）低溫恒溫器配備有低溫冷卻器，不受回溫循環(huán)的影響。與使用標準型低溫恒溫器探測器的三天典型損失不同，ICS可以立即重新冷卻，限度地減少因臨時預熱而損失的任何時間。用于PROFILE系列探測器的ICS包括一個外部前置放大器。

SMART-1選件 (-SMP)
SMART-1選件用于監(jiān)控和報告重要的系統(tǒng)功能，還可保存驗證碼并在稍后報告該驗證碼。它包括高壓，因此所有儀器都不需要外部高壓電源。SMART-1采用堅固的ABS模塑塑料外殼，并通過模塑密封電纜牢牢地固定在探測器端蓋上。這可避免探測器因水泄漏到高壓連接器中而受到嚴重損壞。SMART-1可以放置在任何方便使用的位置，不會干擾屏蔽罩或其他硬件。

超高計數(shù)率前置放大器選件（-PL）
超高計數(shù)率前置放大器（晶體管復位前置放大器）可在1 MeV下處理高達1,000,000個計數(shù)/秒的輸入計數(shù)率，并具有無反饋電阻的額外優(yōu)勢。

惡劣環(huán)境選件（-HE）
惡劣環(huán)境選件是一個堅固的碳纖維端蓋，配有密封的電子設(shè)備外殼，并帶有可更換的干燥劑，用以確保電子設(shè)備保持100％干燥，并帶有指示何時需要更換干燥劑包。直徑為76 mm或更大PopTop封裝設(shè)計中的PROFILE系列探測器可配備此選件。

遠程前置放大器選件（-HJ）
此選件讓所有前置放大器和高壓接頭位于屏蔽之外，并將前置放大器和高壓濾波器從Ge晶體的“視線”移開。對于低本底應用，此選件消除了屏蔽罩內(nèi)部的任何可能增加本底的前置放大器或高壓濾波器組件。

鈹窗選件（-B）
提高了3至5 keV之間的性能。

低本底碳纖維端蓋選件（-RB、-LB-C和-XLB-C）
低背景碳纖維端蓋與Al、Mg和Cu一樣堅固，產(chǎn)生的本底少，不腐蝕，并且可以檢測低于10 keV的能量。這種較低本底的材料可在特定計數(shù)時間內(nèi)降低最小可探測活度（MDA），這為在低本底計數(shù)應用中增加樣品通量提供了另一種方法。碳纖維的較低Z值可提供低能量窗口，而不會產(chǎn)生在大多數(shù)合金中發(fā)現(xiàn)的額外本底。